パッケージの国際会議「LUXE PACK MONACO」（主催：仏IDICE SA社）が10月27日から29日まで、モナコのモンテカルロにあるグリマルディ・フォーラムで開催される。3日間のセッションを通して、デジタル技術革新の現状を把握し、パッケージの世界に適用できる新技術を美容業界、ファッション業界、飲料業界に紹介していく。
10月27日のオープニング会議では、 仏雑誌「Emballage Digest」の編集長 Françoise Albasini氏を招き、最先端の機能を搭載した最新のパッケージング“スマート”包装を議論する。専門家やパッケージ開発社の協賛で電子チップを有する紙、 抗菌性フィルム、新しい表面装飾、光設計技術などの紹介が予定されている。2日目には３Dプリント技術がパッケージングに及ぼす影響について議論する予定。プログラムなど詳細は公式サイトから入手可能。
アジア市場では上海で2015年4月15−16日、北米市場ではニューヨークで2015年5月13-14日に「LUXE PACK」国際会議を企画している。
