韓国のアモーレパシフィックは、18日、マサチューセッツ工科大学(MIT)工学研究チームと協力して半導体で実現する世界初のチップレスワイヤレスe-skin（電子スキン）を開発したと発表した。共同開発の論文は「Chip-less wireless electronic skins enabled by epitaxial freestanding compound semiconductors」というタイトルでジャーナル「Science」 に掲載されている。

MIT のKim Jeehwan教授率いる研究チームと同社 R&I センターの研究者との4 年間の共同研究で、エピタキシャル自立型化合物半導体によって通気性のあるパッチの形をしたコンフォーマブルな電子スキンの開発に成功した。パッチは人工の人間の汗管でパターン化されており、汗が確実に浸透して皮膚の刺激を防ぐ。超薄型パッチは、集積回路チップやバッテリーを必要とせずに肌のモニタリングとデータ伝送をサポートする世界初のデバイスになる。

画期的な電子スキンのパッチは、非常に感度が高く、チップやバッテリーを必要としないセンサーを搭載している。長期的な装着性と電力効率の高いワイヤレス通信モジュールを特徴とする。透過性に欠ける従来の電子スキンのデザインと比較して、厳しい環境下でも着用者の肌を正確に測定できることが検証されており、化粧品の高度な開発をさらに促進することが期待される。